?目前，電子產品越來越智能化，對DC/DC電源的體積、成本、可靠性和性能要求越來越高。例如手持設備、便攜設備都是對體積要求很高的行業。金升陽發布的新一代R4系列產品，通過采用最新的Chiplet Sip技術實現了封裝技術的重大突破，產品尺寸減少80%，更大程度為客戶節省成本。
1
微型體積，
微型體積，
系統電路隨心設計
體積減小80%
占板面積間節省50%
厚度僅3.1mm
2
創新突圍，降低客戶設計成本
Chiplet SIP集成封裝工藝
簡化從設計到裝配的過程
微型體積，表貼化封裝，
適應SMD生產工藝
3
卓越性能，極致省心客戶體驗
滿足AEC-Q100汽車標準
工作溫度范圍：-40℃ to 105℃
ESD滿足6KV等級
可持續短路保護功能
