芯片級·超小體積
10.3*7.5*2.5mmSOIC16 封裝
10.3*7.5*2.5mmSOIC16 封裝
汽車級·高可靠性
符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)
符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)
高國產(chǎn)化·供貨無憂
Pin-to-Pin兼容國際主流產(chǎn)品
Pin-to-Pin兼容國際主流產(chǎn)品
降本增效
高集成、低成本、優(yōu)服務(wù)
高集成、低成本、優(yōu)服務(wù)
一體化高集成方案
金升陽芯片級R5總線隔離收發(fā)芯片，擁有精細(xì)化設(shè)計，是集電源隔離、數(shù)字隔離一體的隔離收發(fā)器模塊。
元器件+晶圓
封裝形式：芯片級DFN
體積大小：13*10*3.1nm
R4系列產(chǎn)品
封裝形式：芯片級SOIC
體積大小：10.3*7.5*2.5nm
R5系列產(chǎn)品
? 高隔離電壓：5000Vrms
? 超小體積
? 寬工作溫度范圍：-40℃ to +125℃
? I/O 電壓范圍支持 3.3V 和 5V 微處理器（TDA51S485HC）
通訊接口產(chǎn)品族，滿足多樣需求
電力
應(yīng)用領(lǐng)域 遍布6大行業(yè)
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電力
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汽車電子
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醫(yī)療
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工控
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物聯(lián)網(wǎng)
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煤礦
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軌道交通
